第一章　晶圓概述
1.1　晶圓相關(guān)概念
1.1.1　晶圓定義
1.1.2　晶圓制造
1.1.3　晶圓產(chǎn)業(yè)鏈
1.2　晶圓制造相關(guān)工藝
1.2.1　晶圓制造流程
1.2.2　熱處理工藝
1.2.3　光刻工藝
1.2.4　刻蝕工藝
1.2.5　離子注入工藝
1.2.6　薄膜沉積工藝
1.2.7　化學(xué)機(jī)械研磨工藝
1.2.8　清洗工藝
第二章　2022-2024年國(guó)際晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
2.1　全球晶圓制造行業(yè)發(fā)展情況
2.1.1　晶圓制造投資分布
2.1.2　晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)
2.1.3　世界晶圓企業(yè)布局
2.1.4　晶圓資本市場(chǎng)布局
2.2　全球晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展
2.2.1　全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
2.2.2　全球晶圓代工地區(qū)分布
2.2.3　全球晶圓代工市場(chǎng)需求
2.3　全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局
2.3.1　全球晶圓代工市場(chǎng)份額
2.3.2　全球晶圓代工區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)
2.3.3　全球晶圓重點(diǎn)企業(yè)規(guī)劃
2.4　中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
2.4.1　臺(tái)灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
2.4.2　臺(tái)灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.4.3　臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能分析
2.4.4　臺(tái)灣晶圓代工需求趨勢(shì)
第三章　2022-2024年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1　中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1.1　晶圓產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移情況
3.1.2　晶圓制造市場(chǎng)規(guī)模
3.1.3　晶圓廠產(chǎn)能情況
3.2　中國(guó)晶圓廠生產(chǎn)線發(fā)展
3.2.1　12英寸生產(chǎn)線
3.2.2　8英寸生產(chǎn)線
3.2.3　6英寸生產(chǎn)線
3.3　中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展情況
3.3.1　晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
3.3.2　晶圓企業(yè)產(chǎn)能布局
3.3.3　晶圓代工市場(chǎng)機(jī)會(huì)
3.4　中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)及對(duì)策
3.4.1　晶圓技術(shù)限制問題
3.4.2　晶圓產(chǎn)業(yè)人才問題
3.4.3　高端原材料問題
3.4.4　晶圓行業(yè)發(fā)展對(duì)策
第四章　2022-2024年晶圓制程工藝發(fā)展分析
4.1　晶圓制程主要應(yīng)用技術(shù)
4.1.1　晶圓制程邏輯工藝技術(shù)
4.1.2　晶圓制程特色工藝技術(shù)
4.1.3　不同晶圓制程應(yīng)用領(lǐng)域
4.1.4　晶圓制程邏輯工藝分類
4.1.5　晶圓制程工藝發(fā)展前景
4.2　晶圓先進(jìn)制程發(fā)展分析
4.2.1　主要先進(jìn)制程工藝
4.2.2　先進(jìn)制程發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3　企業(yè)先進(jìn)制程新動(dòng)態(tài)
4.2.4　先進(jìn)制程晶圓廠分布
4.3　晶圓成熟制程發(fā)展分析
4.3.1　成熟制程發(fā)展優(yōu)勢(shì)
4.3.2　成熟制程企業(yè)排名
4.3.3　成熟制程市場(chǎng)現(xiàn)狀
4.3.4　中國(guó)成熟制程發(fā)展
4.3.5　成熟制程競(jìng)爭(zhēng)分析
4.4　晶圓制造特色工藝發(fā)展分析
4.4.1　特色工藝發(fā)展概述
4.4.2　特色工藝特征分析
4.4.3　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.4.4　國(guó)際企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
4.4.5　中國(guó)本土企業(yè)發(fā)展
4.4.6　市場(chǎng)需求前景分析
第五章　2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上游——硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
5.1　半導(dǎo)體硅片概述
5.1.1　半導(dǎo)體硅片簡(jiǎn)介
5.1.2　硅片的主要種類
5.1.3　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品
5.1.4　半導(dǎo)體硅片制造工藝
5.1.5　半導(dǎo)體硅片制造成本
5.2　國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析
5.2.1　國(guó)內(nèi)硅片發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.2　國(guó)內(nèi)硅片產(chǎn)能分析
5.2.3　國(guó)內(nèi)主要硅片企業(yè)
5.2.4　硅片主要下游應(yīng)用
5.2.5　硅片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.2.6　國(guó)產(chǎn)企業(yè)面臨挑戰(zhàn)
5.3　硅片制造主要壁壘
5.3.1　技術(shù)壁壘
5.3.2　認(rèn)證壁壘
5.3.3　設(shè)備壁壘
5.3.4　資金壁壘
5.4　半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展展望
5.4.1　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
5.4.2　市場(chǎng)發(fā)展前景
5.4.3　國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)
5.4.4　國(guó)產(chǎn)硅片機(jī)遇
第六章　2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓制造設(shè)備發(fā)展
6.1　晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)運(yùn)行分析
6.1.1　設(shè)備基本概述
6.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.1.3　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比
6.1.4　核心環(huán)節(jié)分析
6.1.5　區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局
6.1.6　主要廠商介紹
6.1.7　市場(chǎng)貿(mào)易規(guī)模
6.2　光刻設(shè)備
6.2.1　光刻機(jī)種類
6.2.2　光刻機(jī)主要構(gòu)成
6.2.3　光刻機(jī)技術(shù)迭代
6.2.4　光刻機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.5　光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.6　光刻機(jī)技術(shù)差距
6.2.7　EUV光刻機(jī)研發(fā)
6.3　刻蝕設(shè)備
6.3.1　刻蝕工藝簡(jiǎn)介
6.3.2　刻蝕機(jī)主要分類
6.3.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.3.4　市場(chǎng)分布結(jié)構(gòu)
6.3.5　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.6　市場(chǎng)需求狀況
6.3.7　市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
6.4　清洗設(shè)備
6.4.1　清洗設(shè)備技術(shù)分類
6.4.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.4.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.4　市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
6.4.5　市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
第七章　2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓先進(jìn)封裝綜述
7.1　先進(jìn)封裝基本介紹
7.1.1　先進(jìn)封裝基本含義
7.1.2　先進(jìn)封裝發(fā)展階段
7.1.3　先進(jìn)封裝系列平臺(tái)
7.1.4　先進(jìn)封裝技術(shù)類型
7.1.5　先進(jìn)封裝技術(shù)特點(diǎn)
7.2　先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)分析
7.2.1　堆疊封裝
7.2.2　晶圓級(jí)封裝
7.2.3　2.5D/3D技術(shù)
7.2.4　系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)
7.3　國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.1　先進(jìn)封裝市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.3.2　先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局分析
7.3.3　先進(jìn)封裝技術(shù)份額提升
7.3.4　企業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)
7.3.5　國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝企業(yè)優(yōu)勢(shì)
7.3.6　先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展困境
7.4　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)運(yùn)行狀況
7.4.1　行業(yè)基本特點(diǎn)
7.4.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)律
7.4.3　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.4　企業(yè)運(yùn)行狀況
7.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)要素
7.4.6　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
7.5　先進(jìn)封裝技術(shù)未來(lái)發(fā)展空間預(yù)測(cè)
7.5.1　先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢(shì)
7.5.2　先進(jìn)封裝前景展望
7.5.3　中國(guó)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)
7.5.4　先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)
7.5.5　先進(jìn)封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第八章　2022-2024年國(guó)內(nèi)外晶圓產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
8.1　臺(tái)灣積體電路制造公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　2022-2023年經(jīng)營(yíng)狀況
8.1.3　2024年一季度經(jīng)營(yíng)狀況
8.1.4　晶圓項(xiàng)目建設(shè)與合作
8.1.5　臺(tái)積電晶圓業(yè)務(wù)戰(zhàn)略布局
8.2　三星電子（Samsung　Electronics）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　2022-2023年經(jīng)營(yíng)狀況
8.2.3　2024年經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.4　晶圓項(xiàng)目建設(shè)與合作
8.2.5　晶圓業(yè)務(wù)戰(zhàn)略布局
8.3　聯(lián)華電子股份有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　2022-2023年經(jīng)營(yíng)狀況
8.3.3　2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.3.4　晶圓項(xiàng)目建設(shè)與合作
8.3.5　未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
8.4　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.4.3　財(cái)務(wù)狀況分析
8.4.4　晶圓項(xiàng)目建設(shè)與合作
8.4.5　未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
8.5　華虹半導(dǎo)體有限公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.5.3　財(cái)務(wù)狀況分析
8.5.4　晶圓項(xiàng)目建設(shè)與合作
8.5.5　未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
第九章　晶圓產(chǎn)業(yè)投融資分析
9.1　集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)展
9.1.1　大基金發(fā)展相關(guān)概況
9.1.2　大基金投資企業(yè)模式
9.1.3　大基金一期發(fā)展回顧
9.1.4　大基金二期布局方向
9.1.5　大基金三期展望
9.2　晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
9.2.1　晶圓行業(yè)政策機(jī)遇
9.2.2　晶圓下游應(yīng)用機(jī)遇
9.2.3　晶圓再生發(fā)展機(jī)會(huì)
9.3　晶圓產(chǎn)業(yè)投融資風(fēng)險(xiǎn)
9.3.1　技術(shù)研發(fā)周期風(fēng)險(xiǎn)
9.3.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)
9.3.3　資金投入周期風(fēng)險(xiǎn)
9.3.4　高端原材料供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)
9.3.5　中美貿(mào)易摩擦加劇
9.3.6　國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展不及預(yù)期
第十章　中投顧問對(duì)2025-2029年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
10.1　晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望
10.1.1　全球晶圓廠發(fā)展展望
10.1.2　全球晶圓代工發(fā)展趨勢(shì)
10.1.3　全球晶圓區(qū)域轉(zhuǎn)移趨勢(shì)
10.1.4　中國(guó)晶圓代工發(fā)展趨勢(shì)
10.2　中投顧問對(duì)2025-2029年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
10.2.1　未來(lái)中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)影響因素分析
10.2.2　未來(lái)中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表1　每5萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能的設(shè)備投資
圖表2　晶圓行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表3　氧化工藝的用途
圖表4　光刻工藝流程圖
圖表5　光刻工藝流程
圖表6　等離子刻蝕原理
圖表7　濕法刻蝕和干法刻蝕對(duì)比
圖表8　離子注入與擴(kuò)散工藝比較
圖表9　離子注入機(jī)示意圖
圖表10　離子注入機(jī)細(xì)分市場(chǎng)格局
圖表11　IC集成電路離子注入機(jī)市場(chǎng)格局
圖表12　三種CVD工藝對(duì)比
圖表13　蒸發(fā)和濺鍍PVD工藝對(duì)比
圖表14　半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來(lái)源及危害
圖表15　全球半導(dǎo)體設(shè)備中新晶圓投資分布
圖表16　2022-2025E全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)拆分
圖表17　2022-2025E全球晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)拆分
圖表18　2022-2024年全球新建晶圓代工廠
圖表19　2017-2023年全球主要晶圓代工企業(yè)稼動(dòng)率
圖表20　中國(guó)12英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)（一）
圖表21　中國(guó)12英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)（二）
圖表22　中國(guó)12英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)（三）
圖表23　中國(guó)大陸的8英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)情況。
圖表24　中國(guó)6英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)
圖表25　2020-2024年全球新增晶圓廠數(shù)量分布
圖表26　2021、2022年全球新建晶圓廠數(shù)量分布
圖表27　各制程主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表28　成熟制程與先進(jìn)制程分水嶺
圖表29　2021-2024年半導(dǎo)體不同制程占比趨勢(shì)
圖表30　晶圓制造工藝技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)
圖表31　半導(dǎo)體硅片按形態(tài)分類的主要品種
圖表32　半導(dǎo)體硅片制造工藝
圖表33　直拉單晶制造法
圖表34　硅片制造相關(guān)設(shè)備主要生產(chǎn)商
圖表35　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（8英寸和12英寸）
圖表36　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（8英寸和12英寸）
圖表37　國(guó)內(nèi)頭部12寸硅片制造廠家
圖表38　半導(dǎo)體硅片按尺寸分類及主要下游應(yīng)用
圖表39　全球12英寸半導(dǎo)體硅片競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表40　中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率情況
圖表41　光刻、刻蝕、成膜成本占比最高
圖表42　國(guó)內(nèi)主要晶圓產(chǎn)能分布情況
圖表43　2016-2022年中國(guó)晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商
圖表44　光刻機(jī)分類
圖表45　光刻機(jī)的主要構(gòu)成部件
圖表46　光刻機(jī)技術(shù)迭代歷程
圖表47　2018-2023年全球光刻機(jī)銷量
圖表48　全球光刻機(jī)銷量結(jié)構(gòu)
圖表49　2018-2022年各種類光刻機(jī)價(jià)格及變動(dòng)趨勢(shì)
圖表50　國(guó)外主要光刻機(jī)廠商
圖表51　2023年國(guó)外主要光刻機(jī)廠商產(chǎn)品銷量情況
圖表52　中國(guó)光刻機(jī)主要生產(chǎn)商
圖表53　國(guó)內(nèi)光刻機(jī)零部件廠商情況
圖表54　ASML、中微電子光源對(duì)比
圖表55　干法刻蝕與濕法刻蝕的主要原理及占比
圖表56　三種不同刻蝕主要去除的材質(zhì)
圖表57　2019-2023年中國(guó)刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表58　中國(guó)刻蝕設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表59　中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)及規(guī)劃
圖表60　華虹無(wú)錫刻蝕設(shè)備采購(gòu)情況
圖表61　華虹無(wú)錫和積塔刻蝕設(shè)備采購(gòu)
圖表62　LamResearch、北方華創(chuàng)、中微公司中標(biāo)長(zhǎng)江存儲(chǔ)的刻蝕機(jī)臺(tái)種類及數(shù)量
圖表63　清洗設(shè)備分類及應(yīng)用特點(diǎn)
圖表64　2019-2025年全球清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表65　主要清洗設(shè)備公司技術(shù)布局
圖表66　清洗步驟約占整體步驟比重
圖表67　制程結(jié)構(gòu)升級(jí)下清洗設(shè)備市場(chǎng)未來(lái)趨勢(shì)
圖表68　先進(jìn)封裝發(fā)展路線圖
圖表69　半導(dǎo)體先進(jìn)封裝系列平臺(tái)
圖表70　先進(jìn)封裝技術(shù)的國(guó)內(nèi)外主要企業(yè)
圖表71　扇入式和扇出式WLP對(duì)比（剖面）
圖表72　扇入式和扇出式WLP對(duì)比（底面）
圖表73　SIP封裝形式分類
圖表74　現(xiàn)代電子封裝包含的四個(gè)層次
圖表75　根據(jù)封裝材料分類
圖表76　目前主流市場(chǎng)的兩種封裝形式
圖表77　封測(cè)代工企業(yè)季度收入同比增速
圖表78　封測(cè)代工企業(yè)季度毛利率
圖表79　封裝測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新型和技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)特征
圖表80　國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)特征
圖表81　未來(lái)主流先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
圖表82　中投顧問對(duì)2025-2029年中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
圖表83　中芯國(guó)際發(fā)展歷程
圖表84　2020-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表85　2020-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表86　2020-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表87　2020-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表88　2020-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表89　2020-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表90　2020-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表91　2020-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表92　2020-2023年華虹半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表93　2020-2023年華虹半導(dǎo)體有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表94　2020-2023年華虹半導(dǎo)體有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表95　2020-2023年華虹半導(dǎo)體有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表96　2020-2023年華虹半導(dǎo)體有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表97　2020-2023年華虹半導(dǎo)體有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表98　2020-2023年華虹半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表99　2020-2023年華虹半導(dǎo)體有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表100　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資方
圖表101　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方
圖表102　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期
圖表103　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向

2025-2029年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告