第一章　2022-2024年全球芯片行業(yè)科技創(chuàng)新成果
1.1　2022-2024年全球芯片行業(yè)科技競(jìng)爭(zhēng)分析
1.1.1　全球競(jìng)爭(zhēng)格局
1.1.2　區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)狀況
1.1.3　技術(shù)類型競(jìng)爭(zhēng)
1.1.4　新興潛力企業(yè)
1.2　2022-2024年全球芯片企業(yè)布局狀況
1.2.1　企業(yè)排名情況
1.2.2　企業(yè)區(qū)域分工
1.2.3　企業(yè)份額分布
1.3　2022-2024年國(guó)外芯片行業(yè)龍頭企業(yè)市場(chǎng)地位分析
1.3.1　英特爾
1.3.2　海力士
1.3.3　亞德諾
1.3.4　英飛凌
第二章　2022-2024年中國(guó)芯片行業(yè)科技創(chuàng)新成果
2.1　2022-2024年中國(guó)芯片行業(yè)科技競(jìng)爭(zhēng)分析
2.1.1　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)
2.1.2　技術(shù)集中程度
2.1.3　區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.4　技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)潛力
2.2　2022-2024年中國(guó)芯片企業(yè)布局狀況
2.2.1　企業(yè)成立時(shí)間
2.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀態(tài)
2.2.3　企業(yè)注冊(cè)資本
2.2.4　企業(yè)區(qū)域分布
2.2.5　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
2.2.6　企業(yè)融資狀況
2.2.7　企業(yè)上市板塊
2.3　2022-2024年中國(guó)芯片行業(yè)龍頭企業(yè)市場(chǎng)分析
2.3.1　紫光國(guó)芯微電子股份有限公司
2.3.2　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
2.3.3　華虹半導(dǎo)體有限公司
2.3.4　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
第三章　2022-2024年中國(guó)科研機(jī)構(gòu)及高校在芯片行業(yè)布局狀況
3.1　2022-2024年中國(guó)芯片研究機(jī)構(gòu)分布狀況
3.1.1　研究機(jī)構(gòu)類型
3.1.2　研究機(jī)構(gòu)區(qū)域
3.1.3　機(jī)構(gòu)研究成果
3.2　2022-2024年中國(guó)芯片行業(yè)重點(diǎn)研究所分析
3.2.1　國(guó)家專用集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心
3.2.2　中國(guó)電子科技集團(tuán)第三十八研究所
3.2.3　廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院
3.2.4　上海集成電路研發(fā)中心
3.3　2022-2024年中國(guó)高校芯片專業(yè)設(shè)立情況
3.3.1　高校區(qū)域分布
3.3.2　綜合實(shí)力排行榜
3.3.3　重點(diǎn)高校專業(yè)
3.3.4　產(chǎn)教融合進(jìn)展
第四章　2022-2024年中國(guó)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈參與主體分析
4.1　芯片設(shè)計(jì)
4.1.1　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
4.1.2　企業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)
4.1.3　企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
4.2　芯片制造
4.2.1　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.2　行業(yè)區(qū)域分布
4.2.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
4.3　芯片封測(cè)
4.3.1　企業(yè)排名情況
4.3.2　企業(yè)布局情況
4.3.3　企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
4.3.4　企業(yè)融資情況
4.3.5　行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)
第五章　2022-2024年中國(guó)芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域參與主體競(jìng)爭(zhēng)分析
5.1　2022-2024年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)企業(yè)布局狀況
5.1.1　企業(yè)注冊(cè)情況
5.1.2　科技企業(yè)占比
5.1.3　企業(yè)融資上市
5.1.4　企業(yè)派系劃分
5.1.5　企業(yè)利潤(rùn)情況
5.1.6　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
5.2　2022-2024年中國(guó)電源管理芯片行業(yè)企業(yè)布局狀況
5.2.1　企業(yè)營(yíng)收梯隊(duì)
5.2.2　企業(yè)區(qū)域分布
5.2.3　企業(yè)排名情況
5.2.4　企業(yè)市場(chǎng)份額
5.2.5　競(jìng)爭(zhēng)集中程度
5.2.6　企業(yè)布局分析
5.2.7　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)
5.3　2022-2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)企業(yè)布局狀況
5.3.1　主要上市企業(yè)
5.3.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
5.3.3　企業(yè)區(qū)域分布
5.3.4　企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
5.4　2022-2024年中國(guó)LED芯片行業(yè)企業(yè)布局狀況
5.4.1　企業(yè)注冊(cè)情況
5.4.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
5.4.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)模型
5.4.5　企業(yè)項(xiàng)目建設(shè)
5.4.6　企業(yè)上市情況
5.5　2022-2024年中國(guó)IGBT芯片行業(yè)企業(yè)布局狀況
5.5.1　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
5.5.2　企業(yè)區(qū)域分布
5.5.3　企業(yè)戰(zhàn)略集群
5.5.4　企業(yè)排名情況
5.5.5　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
5.5.6　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)評(píng)價(jià)
5.5.7　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)總結(jié)

圖表　2010-2022年全球集成電路專利申請(qǐng)人集中度CR10
圖表　2022年全球集成電路專利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人
圖表　2010-2022年全球集成電路行業(yè)技術(shù)來(lái)源國(guó)專利申請(qǐng)量趨勢(shì)
圖表　2022年全球集成電路行業(yè)技術(shù)來(lái)源國(guó)分布情況
圖表　2022年全球集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人技術(shù)分布情況
圖表　2010-2022年全球集成電路專利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人趨勢(shì)
圖表　2020-2021年全球十大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收排名
圖表　2022年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入
圖表　全球芯片企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分工布局
圖表　2021年全球IC企業(yè)市場(chǎng)份額區(qū)域分布
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域各技術(shù)分支內(nèi)領(lǐng)先申請(qǐng)人的分布情況
圖表　芯片行業(yè)專利集中度
圖表　芯片行業(yè)領(lǐng)域在主要技術(shù)方向上的新入局者
圖表　截至2023年芯片行業(yè)專利申請(qǐng)中國(guó)省市分布
圖表　截至2023年芯片行業(yè)專利申請(qǐng)?jiān)谥袊?guó)各省市申請(qǐng)量
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域主要申請(qǐng)人逐年專利申請(qǐng)量
圖表　2000-2022年中國(guó)集成電路企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
圖表　截至2022年中國(guó)集成電路行業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀態(tài)分布
圖表　截至2022年中國(guó)集成電路行業(yè)企業(yè)注冊(cè)資本分布
圖表　截至2022年中國(guó)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布
圖表　2022年中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)（按總市值）
圖表　截至2022年中國(guó)集成電路行業(yè)融資企業(yè)數(shù)量
圖表　截至2022年中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)分布
圖表　紫光國(guó)微發(fā)展歷程
圖表　紫光國(guó)微產(chǎn)品矩陣
圖表　中芯國(guó)際業(yè)務(wù)圖
圖表　華虹半導(dǎo)體歷史沿革
圖表　華虹半導(dǎo)體工藝平臺(tái)
圖表　長(zhǎng)電科技主要業(yè)務(wù)情況
圖表　長(zhǎng)電科技下游主要應(yīng)用領(lǐng)域及優(yōu)勢(shì)
圖表　長(zhǎng)電科技全球戰(zhàn)略布局
圖表　長(zhǎng)三角集成電路企業(yè)省級(jí)及以上研發(fā)機(jī)構(gòu)類型分布
圖表　全國(guó)獲批開(kāi)設(shè)集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)高校名單
圖表　2023年全國(guó)集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)大學(xué)排名榜
圖表　2017-2022年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計(jì)
圖表　2022年銷售過(guò)億元芯片設(shè)計(jì)企業(yè)區(qū)域分布
圖表　2022年銷售過(guò)億元芯片設(shè)計(jì)企業(yè)城市分布
圖表　2021-2022年芯片設(shè)計(jì)地區(qū)及主要城市增長(zhǎng)狀況
圖表　2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)增長(zhǎng)最高城市TOP10
圖表　2022年芯片設(shè)計(jì)規(guī)模最大城市TOP10
圖表　晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表　中國(guó)晶圓代工企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
圖表　中國(guó)晶圓代工工廠區(qū)域分布熱力圖
圖表　2022年中國(guó)大陸本土封測(cè)代工前十
圖表　截至2022年封裝測(cè)試企業(yè)布局情況
圖表　2016-2022年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)投融資情況
圖表　2021年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)投資數(shù)量及金額統(tǒng)計(jì)情況
圖表　2022年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)典型投資事件分析
圖表　2016-2022年長(zhǎng)電科技?xì)w母凈利潤(rùn)及同比增長(zhǎng)率
圖表　2016-2022年通富微電利潤(rùn)率變化情況
圖表　2016-2022年華天科技利潤(rùn)率變化情況
圖表　2016-2022年甬矽電子利潤(rùn)率變化情況
圖表　截至2022年中國(guó)人工智能企業(yè)平均注冊(cè)資本區(qū)域分布
圖表　2020-20222年中國(guó)人工智能企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
圖表　截至2022年中國(guó)人工智能企業(yè)類型分布
圖表　截至2022年中國(guó)人工智能企業(yè)科技型名譽(yù)分布
圖表　截至2022年中國(guó)人工智能企業(yè)專利信息的區(qū)域分布
圖表　截至2022年中國(guó)人工智能企業(yè)專利信息情況
圖表　截至2022年中國(guó)人工智能上市企業(yè)分布
圖表　中國(guó)人工智能行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)派系
圖表　截至2022年中國(guó)人工智能企業(yè)毛利率分布情況
圖表　截至2022年中國(guó)人工智能企業(yè)的資本化區(qū)域分布
圖表　中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)營(yíng)收梯隊(duì)分析
圖表　中國(guó)電源管理芯片行業(yè)主要上市企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
圖表　2023中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜-TOP10電源管理公司
圖表　中國(guó)電源管理芯片行業(yè)TOP10電源管理公司區(qū)域分布熱力圖
圖表　2022年中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)份額分析
圖表　2022年中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
圖表　中國(guó)電源管理芯片企業(yè)業(yè)務(wù)布局及競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
圖表　中國(guó)電源管理芯片企業(yè)業(yè)務(wù)布局及競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)(續(xù))
圖表　中國(guó)電源管理芯片行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)綜合分析
圖表　國(guó)產(chǎn)汽車ICU芯片企業(yè)發(fā)展情況
圖表　中國(guó)汽車芯片企業(yè)業(yè)務(wù)布局
圖表　2022年中國(guó)汽車芯片相關(guān)企業(yè)區(qū)域分布TOP10
圖表　全球汽車ICU主要企業(yè)市場(chǎng)份額占比統(tǒng)計(jì)
圖表　2000-2022年中國(guó)LED芯片企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
圖表　截至2022年中國(guó)LED芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀態(tài)分布
圖表　截至2022年中國(guó)LED芯片企業(yè)注冊(cè)資本分布
圖表　截至2022年中國(guó)LED芯片企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布
圖表　截至2022年中國(guó)LED芯片企業(yè)平均注冊(cè)資本區(qū)域分布
圖表　截至2022年中國(guó)LED芯片企業(yè)類型分布
圖表　2022年中國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)上市公司業(yè)務(wù)布局情況分析
圖表　中國(guó)LED芯片上市公司LED芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃對(duì)比
圖表　2022年中國(guó)芯片行業(yè)主要企業(yè)基本信息
圖表　2022年中國(guó)LED芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)（按業(yè)務(wù)營(yíng)收）
圖表　中國(guó)LED芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
圖表　截至2022年中國(guó)LED芯片上市企業(yè)分布
圖表　中國(guó)IGBT芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)(按注冊(cè)資本)
圖表　中國(guó)IGBT芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域分布熱力圖
圖表　中國(guó)IGBT芯片行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況
圖表　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)企業(yè)名單
圖表　中國(guó)IGBT芯片行業(yè)企業(yè)產(chǎn)品布局狀況
圖表　中國(guó)IGBT芯片廠商業(yè)務(wù)布局及競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
圖表　中國(guó)IGBT芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)

2025-2029年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)格局報(bào)告