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第一章 5月半導體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測
1.1 5月新趨勢解讀
1.2 5月新機會跟蹤
1.3 5月新風險分析
1.4 5月發(fā)展新建議
第二章 5月半導體行業(yè)運行新數(shù)據(jù)監(jiān)測
2.1 5月半導體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 半導體材料銷售數(shù)據(jù)
2.1.3 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.4 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.1.5 集成電路進出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 5月半導體企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.2.1 半導體設計企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.2.2 半導體設備企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.3 5月半導體產(chǎn)業(yè)消費電子應用領域數(shù)據(jù)
2.3.1 手機產(chǎn)量規(guī)模
2.3.2 手機出貨規(guī)模
2.3.3 手機出口數(shù)據(jù)
2.3.4 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.3.5 家電銷售數(shù)據(jù)
2.3.6 家電出口數(shù)據(jù)
2.3.7 智能手表產(chǎn)量
第三章 5月半導體產(chǎn)業(yè)新動態(tài)監(jiān)測
3.1 5月半導體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 國家層面新政策
3.1.2 地方層面新政策
3.1.3 半導體相關新標準
3.2 5月標桿城市新動態(tài)
3.2.1 上海集成電路產(chǎn)業(yè)動態(tài)
3.2.2 紹興集成電路基金新動態(tài)
3.2.3 揚州集成電路基金新動態(tài)
3.3 5月標桿企業(yè)新動態(tài)
3.3.1 國際半導體企業(yè)新動態(tài)
3.3.2 中國半導體企業(yè)IPO動態(tài)
3.3.3 國內(nèi)外半導體企業(yè)收購動態(tài)
3.4 5月項目投資新動態(tài)
3.5 5月行業(yè)融資新動態(tài)
第四章 5月半導體產(chǎn)業(yè)新趨勢解讀
4.1 5月半導體產(chǎn)業(yè)新趨勢、新變化
4.1.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)補貼動態(tài)
4.1.2 全球半導體聯(lián)盟建設動態(tài)
4.1.3 韓國研發(fā)自動駕駛汽車AI芯片
4.1.4 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金建設動態(tài)
4.2 5月半導體產(chǎn)業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術
4.2.1 半導體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導體產(chǎn)業(yè)新技術分析
圖表 2023-2024年4月中國光電子器件產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表 2023-2024年4月全國集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表 2023-2024年5月中國集成電路進出口數(shù)量及進出口金額
圖表 2023年全球前十大IC設計公司營收排名
圖表 2023-2024年4月全國移動通信手持機產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表 2023-2024年4月手機出貨量及增長情況
圖表 2023-2024年4月上市新機型及增長情況
圖表 2023-2024年4月5G手機出貨量及增長情況
圖表 2023-2024年4月5G手機上市新機型及增長情況
圖表 2024年4月國內(nèi)外手機品牌出貨量情況
圖表 2024年1-4月國內(nèi)外手機品牌出貨量情況
圖表 2024年4月國內(nèi)外手機品牌上市情況
圖表 2024年1-4月國內(nèi)外手機品牌上市情況
圖表 2023-2024年4月智能手機出貨量及增長情況
圖表 2023-2024年4月智能手機上市新機型及增長情況
圖表 2023-2024年5月中國手機出口數(shù)量及出口金額
圖表 2024年4月中國家電產(chǎn)量規(guī)模分析
圖表 2024年4月中國家用空調(diào)銷量情況
圖表 2024年4月中國冰箱銷量情況
圖表 2024年4月中國洗衣機銷量情況
圖表 2024年4月家電出口商品量值表
圖表 2023-2024年4月全國智能手表產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表 2024年5月中國半導體產(chǎn)業(yè)團體標準目錄
圖表 2024年5月中國集成電路產(chǎn)業(yè)團體標準目錄
圖表 2024年5月中國芯片產(chǎn)業(yè)團體標準目錄
圖表 2024年5月半導體領域融資事件數(shù)地域分布
圖表 2024年5月半導體領域融資事件列表
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報(2024年5月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導體行業(yè)及各細分領域在當月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術進展,以及標桿城市、標桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài),維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。
另外,報告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具,對于半導體企業(yè)投資標的及政府招商標的進行科學算法推薦,預判半導體產(chǎn)業(yè)的新趨勢、新機會,并提示了新風險及新建議,是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導體行業(yè)協(xié)會以及國內(nèi)外重點刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富。此報告是您把握半導體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動態(tài)、編寫產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。