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第一章 DEEPSEEK大模型一體機產(chǎn)品定義與核心優(yōu)勢
1.1 Deepseek大模型基本介紹
1.2 Deepseek大模型一體機產(chǎn)品定義
1.2.1 硬件+軟件+算法一體化
1.2.2 本地私有化和混合云部署
1.3 Deepseek大模型一體機核心優(yōu)勢
1.3.1 快速交付與極簡運維
1.3.2 高性能與低成本
1.3.3 場景定制化
第二章 DEEPSEEK大模型一體機市場運行及驅(qū)動因素分析
2.1 Deepseek大模型一體機市場現(xiàn)狀
2.2 Deepseek大模型一體機市場需求分析
2.2.1 數(shù)據(jù)安全合規(guī)
2.2.2 算力成本壓縮
2.2.3 中小企業(yè)普惠化需求
2.3 Deepseek大模型一體機市場競爭分析
2.3.1 市場競爭格局
2.3.2 廠商競爭情況
2.3.3 典型廠商分析
2.4 Deepseek大模型一體機政策與技術驅(qū)動分析
2.4.1 大模型相關政策驅(qū)動
2.4.2 國產(chǎn)化替代驅(qū)動
2.4.3 開源生態(tài)崛起
第三章 DEEPSEEK大模型一體機產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成及關鍵環(huán)節(jié)分析
3.1 Deepseek大模型一體機產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
3.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈上游
3.1.2 產(chǎn)業(yè)鏈中游
3.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈下游
3.2 Deepseek大模型一體機用AI芯片分析
3.2.1 AI芯片發(fā)展背景
3.2.2 AI芯片供需分析
3.2.3 主要AI芯片發(fā)展
3.2.4 AI芯片企業(yè)布局
3.2.5 AI芯片國產(chǎn)化發(fā)展
3.2.6 AI芯片發(fā)展展望
3.3 Deepseek大模型一體機用存儲設備分析
3.3.1 存儲芯片相關介紹
3.3.2 存儲芯片發(fā)展態(tài)勢
3.3.3 存儲芯片市場規(guī)模
3.3.4 存儲芯片細分市場
3.3.5 存儲芯片競爭格局
3.3.6 存儲芯片發(fā)展趨勢
3.4 Deepseek大模型一體機用基礎軟件分析
3.4.1 基礎軟件基本介紹
3.4.2 操作系統(tǒng)發(fā)展分析
3.4.3 數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)分析
3.4.4 中間件發(fā)展分析
3.4.5 AI框架供應發(fā)展分析
第四章 DEEPSEEK大模型一體機應用場景與應用案例分析
4.1 金融行業(yè)
4.1.1 應用背景分析
4.1.2 應用場景介紹
4.1.3 應用現(xiàn)狀分析
4.1.4 應用案例分析
4.2 醫(yī)療行業(yè)
4.2.1 應用背景分析
4.2.2 應用場景介紹
4.2.3 應用現(xiàn)狀分析
4.2.4 應用案例分析
4.3 教育行業(yè)
4.3.1 應用背景分析
4.3.2 應用場景介紹
4.3.3 應用現(xiàn)狀分析
4.3.4 應用案例分析
4.4 政務系統(tǒng)
4.4.1 應用背景分析
4.4.2 應用場景分析
4.4.3 應用現(xiàn)狀分析
4.4.4 應用案例分析
第五章 DEEPSEEK大模型一體機技術架構(gòu)與創(chuàng)新突破分析
5.1 硬件層
5.1.1 國產(chǎn)算力適配
5.1.2 存儲于算力配置
5.2 軟件與算法層
5.2.1 模型架構(gòu)創(chuàng)新
5.2.2 多模態(tài)融合突破
5.2.3 訓練優(yōu)化技術
5.3 技術挑戰(zhàn)與局限性
5.3.1 分辨率限制
5.3.2 生成細節(jié)不足
5.3.3 國產(chǎn)芯片性能差距
5.4 技術發(fā)展趨勢分析
5.4.1 邊緣計算融合
5.4.2 多模態(tài)擴展
第六章 DEEPSEEK大模型一體機典型企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.1 華為技術有限公司
6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.1.3 產(chǎn)品研發(fā)突破
6.1.4 企業(yè)合作動態(tài)
6.2 浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 經(jīng)營效益分析
6.2.3 業(yè)務經(jīng)營分析
6.2.4 財務狀況分析
6.2.5 核心競爭力分析
6.2.6 產(chǎn)品研發(fā)突破
6.2.7 公司發(fā)展風險
6.3 拓維信息系統(tǒng)股份有限公司
6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 經(jīng)營效益分析
6.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析
6.3.4 財務狀況分析
6.3.5 核心競爭力分析
6.3.6 產(chǎn)品研發(fā)突破
6.3.7 公司發(fā)展風險
6.4 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2 經(jīng)營效益分析
6.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析
6.4.4 財務狀況分析
6.4.5 核心競爭力分析
6.4.6 產(chǎn)品研發(fā)突破
6.4.7 公司發(fā)展風險
6.5 神州數(shù)碼集團股份有限公司
6.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.5.2 經(jīng)營效益分析
6.5.3 業(yè)務經(jīng)營分析
6.5.4 財務狀況分析
6.5.5 核心競爭力分析
6.5.6 產(chǎn)品研發(fā)突破
6.5.7 公司發(fā)展風險
6.6 中國移動通信集團有限公司
6.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.6.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.6.3 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
6.6.4 產(chǎn)品應用動態(tài)
第七章 DEEPSEEK大模型一體機投資機會與風險分析
7.1 Deepseek大模型一體機融資動態(tài)分析
7.1.1 硅基流動融資動態(tài)
7.1.2 趨境科技融資動態(tài)
7.2 Deepseek大模型一體機高潛力投資賽道分析
7.2.1 金融科技智能化
7.2.2 醫(yī)療健康數(shù)字化
7.2.3 智能制造與工業(yè)視覺
7.2.4 政務與智慧城市
7.3 Deepseek大模型一體機投資風險分析
7.3.1 技術替代風險
7.3.2 供應鏈波動
7.3.3 行業(yè)競爭加劇
7.3.4 數(shù)據(jù)安全與隱私保護
7.3.5 商業(yè)落地與應用場景拓展
7.4 Deepseek大模型一體機投資策略建議
第八章 中投顧問對DEEPSEEK大模型一體機發(fā)展建議分析
8.1 政府推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略建議
8.1.1 構(gòu)建“數(shù)據(jù)-算力-場景”協(xié)同生態(tài)
8.1.2 強化政策引導和標準制定
8.1.3 突破核心技術瓶頸
8.2 企業(yè)提升競爭力的戰(zhàn)略建議
8.2.1 垂直場景深度定制化
8.2.2 技術路徑優(yōu)化與成本控制
8.2.3 生態(tài)合作與商業(yè)模式創(chuàng)新
8.2.4 強化安全與可信能力
圖表1 國內(nèi)主流大模型更新情況一覽
圖表2 DeepSeek-V3及其對應產(chǎn)品的基準測試性能
圖表3 DeepSeek-V3的基本框架
圖表4 MLA與MHA、GQA和MQA相比能夠顯著減少KV緩存占用
圖表5 DeepSeek-V3采用FP8混合精度訓練框架
圖表6 DeepSeek-V3的訓練成本為557.6萬美元
圖表7 DeepSeek-V3進入最佳性價比三角
圖表8 DeepSeek-R1及其對應產(chǎn)品的基準測試性能
圖表9 DeepSeek-R1-Zero在訓練期間的AIME準確性
圖表10 強化學習過程中DeepSeek-R1-Zero在訓練集上的平均響應長度
圖表11 蒸餾模型和強化學習模型在不同推理基準上的表現(xiàn)差異(以Qwen2.5-32B為例)
圖表12 DeepSeek上線21天后DAU達2215萬
圖表13 多家金融機構(gòu)宣布完成DeepSeek本地部署
圖表14 部分Deepseek一體機產(chǎn)品介紹
圖表15 2023-2024年中國AI大模型行業(yè)部分相關政策情況
圖表16 2023-2024年部分省市AI大模型行業(yè)相關政策情況
圖表17 手機品牌端側(cè)AI模型
圖表18 iPhone 16系列的AI功能
圖表19 手機AI芯片算力大幅提升
圖表20 蘋果M4芯片AI算力高達38TOPS
圖表21 AI PC芯片算力高達50TOPS
圖表22 主流智駕SoC芯片基礎信息梳理(按算力劃分)
圖表23 截止2024年市場上已量產(chǎn)的主流智駕SoC芯片AI算力比較
圖表24 CPU迭代放緩,但數(shù)據(jù)呈指數(shù)狀態(tài)增加
圖表25 GPU加速計算
圖表26 英偉達GPU產(chǎn)品參數(shù)
圖表27 AMD MI325X和英偉達H200性能對比
圖表28 主流AI算力訓練用芯片競爭格局
圖表29 品牌旗艦筆記本電腦芯片的AI性能對比
圖表30 英特爾AI PC芯片性能
圖表31 AMD AI PC處理器性能
圖表32 蘋果各代際M系列電腦/平板芯片
圖表33 AMD服務器CPU架構(gòu)
圖表34 英特爾和AMD服務器CPU處理器性能對比
圖表35 蘋果A18Pro及其他新一代旗艦SoC性能對比
圖表36 安卓系手機旗艦SoC性能對比
圖表37 聯(lián)發(fā)科及高通旗艦SoC性能對比
圖表38 聯(lián)發(fā)科及高通歷代手機旗艦芯片對比
圖表39 蘋果各代際A系列手機芯片及性能
圖表40 美國對中國半導體行業(yè)的制裁持續(xù)加碼
圖表41 華為昇騰供應商
圖表42 國產(chǎn)AI芯片競爭格局
圖表43 存儲芯片分類
圖表44 存儲芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表45 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表46 2020-2025年中國存儲芯片市場規(guī)模變化
圖表47 2023年全球DRAM市場份額占比情況
圖表48 2023年全球NAND Flash市場份額占比情況
圖表49 中國主要存儲芯片企業(yè)布局情況
圖表50 操作系統(tǒng)生態(tài)發(fā)展階段
圖表51 全球操作系統(tǒng)生態(tài)成熟度分值表
圖表52 2024年國債收益率曲線變化情況
圖表53 2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表54 2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表55 2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司凈利潤及增速
圖表56 2022-2023年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表57 2023-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表58 2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表59 2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表60 2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司短期償債能力指標
圖表61 2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表62 2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司運營能力指標
圖表63 2021-2024年拓維信息系統(tǒng)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表64 2021-2024年拓維信息系統(tǒng)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表65 2021-2024年拓維信息系統(tǒng)股份有限公司凈利潤及增速
圖表66 2022-2023年拓維信息系統(tǒng)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表67 2023-2024年拓維信息系統(tǒng)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表68 2021-2024年拓維信息系統(tǒng)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表69 2021-2024年拓維信息系統(tǒng)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表70 2021-2024年拓維信息系統(tǒng)股份有限公司短期償債能力指標
圖表71 2021-2024年拓維信息系統(tǒng)股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表72 2021-2024年拓維信息系統(tǒng)股份有限公司運營能力指標
圖表73 2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表74 2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表75 2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司凈利潤及增速
圖表76 2022-2023年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表77 2022-2023年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)、銷售模式
圖表78 2023-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表79 2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表80 2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表81 2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司短期償債能力指標
圖表82 2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表83 2021-2024年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司運營能力指標
圖表84 2021-2024年神州數(shù)碼集團股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表85 2021-2024年神州數(shù)碼集團股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表86 2021-2024年神州數(shù)碼集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表87 2022-2023年神州數(shù)碼集團股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表88 2023-2024年神州數(shù)碼集團股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表89 2021-2024年神州數(shù)碼集團股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表90 2021-2024年神州數(shù)碼集團股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表91 2021-2024年神州數(shù)碼集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表92 2021-2024年神州數(shù)碼集團股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表93 2021-2024年神州數(shù)碼集團股份有限公司運營能力指標
DeepSeek大模型一體機是一種高度集成的智能化解決方案,其核心定義為“硬件+軟件+算法一體化”,集成了GPU/CPU、存儲設備、操作系統(tǒng)及預訓練模型(如DeepSeek-V3/R1),支持“開箱即用”。這種一體化設計旨在為企業(yè)和行業(yè)用戶提供高效、便捷且安全的大模型應用部署方案,降低AI技術的使用門檻,加速智能化轉(zhuǎn)型。
DeepSeek大模型一體機通過支持本地私有化和混合云部署,滿足了不同行業(yè)對數(shù)據(jù)安全、隱私保護和靈活部署的需求。其“開箱即用”的特性進一步降低了企業(yè)的技術門檻,加速了AI技術的落地應用。隨著數(shù)據(jù)安全需求的增加和AI應用場景的拓展,DeepSeek大模型一體機有望在更多領域發(fā)揮重要作用,推動智能化轉(zhuǎn)型的進程。
自2025年2月5日聯(lián)想集團與國產(chǎn)GPU領軍企業(yè)沐曦股份聯(lián)合發(fā)布首個國產(chǎn)DeepSeek一體機解決方案以來,這一軟硬協(xié)同的AI產(chǎn)品迅速成為行業(yè)焦點。2025年來,多個終端廠商都已針對DeepSeek大模型推出了一系列一體機產(chǎn)品,其中涉及的技術平臺涵蓋了國產(chǎn)化算力芯片如昇騰、海光、沐曦、昆侖芯等。這些產(chǎn)品的核心特點在于支持DeepSeek大模型的快速部署,同時滿足不同應用場景下的高效能需求。
2024年12月,工業(yè)和信息化部、財政部等部門聯(lián)合印發(fā)《中小企業(yè)數(shù)字化賦能專項行動方案(2025-2027年)》,提出:建設一批適用于中小企業(yè)的垂直行業(yè)大模型,強化中小企業(yè)大模型技術產(chǎn)品供給。2024年12月,國家發(fā)展改革委等部門聯(lián)合印發(fā)《關于促進數(shù)據(jù)標注產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實施意見》,提出:依托國家重點研發(fā)計劃、國家科技重大專項等,加強跨領域跨模態(tài)語義對齊、4D標注、大模型標注等數(shù)據(jù)標注領域的關鍵技術攻關應用。大模型相關政策的印發(fā)將為DeepSeek大模型一體機的發(fā)展提供良好的基礎。
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國Deepseek大模型一體機行業(yè)趨勢預測及投資機會研究報告》共八章。本報告首先介紹了Deepseek大模型一體機的產(chǎn)品定義及核心優(yōu)勢,然后分析了Deepseek大模型一體機的市場狀況、關鍵產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、主要應用場景以及技術發(fā)展情況。隨后,報告分析了Deepseek大模型一體機的重點企業(yè)經(jīng)營狀況,并分析了Deepseek大模型一體機的投資潛力。最終,報告從政府和企業(yè)兩個角度對Deepseek一體機的發(fā)展提出建議。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工業(yè)和信息化部、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)研究院市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道,數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富,同時通過專業(yè)的分析預測模型,對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對Deepseek大模型一體機有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資Deepseek大模型一體機相關行業(yè),本報告將是您不可或缺的重要參考工具。