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第一章 射頻前端芯片基本概述
1.1 射頻前端芯片概念闡釋
1.1.1 射頻前端芯片基本概念
1.1.2 射頻前端芯片系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
1.1.3 射頻前端芯片組成器件
1.2 射頻前端芯片的工作原理
1.2.1 接收電路工作原理
1.2.2 發(fā)射電路工作原理
1.3 射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.3.1 射頻前端產(chǎn)業(yè)鏈
1.3.2 射頻芯片設(shè)計
1.3.3 射頻芯片代工
1.3.4 射頻芯片封裝
第二章 2022-2024年射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 政策環(huán)境
2.1.1 主要政策分析
2.1.2 網(wǎng)絡(luò)強國戰(zhàn)略
2.1.3 相關(guān)優(yōu)惠政策
2.1.4 相關(guān)利好政策
2.2 經(jīng)濟環(huán)境
2.2.1 宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況
2.2.2 工業(yè)經(jīng)濟運行情況
2.2.3 經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級態(tài)勢
2.2.4 未來宏觀經(jīng)濟展望
2.3 社會環(huán)境
2.3.1 移動網(wǎng)絡(luò)運行狀況
2.3.2 研發(fā)經(jīng)費投入增長
2.3.3 科技人才隊伍壯大
2.3.4 新冠疫情影響分析
2.4 技術(shù)環(huán)境
2.4.1 無線通訊技術(shù)進展
2.4.2 5G技術(shù)迅速發(fā)展
2.4.3 氮化鎵技術(shù)現(xiàn)狀
第三章 2022-2024年射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展分析
3.1 全球射頻前端芯片行業(yè)運行分析
3.1.1 行業(yè)需求狀況
3.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
3.1.3 市場份額占比
3.1.4 市場核心企業(yè)
3.1.5 市場競爭格局
3.2 2022-2024年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式
3.2.3 市場發(fā)展規(guī)模
3.2.4 市場競爭狀況
3.3 中國射頻前端芯片行業(yè)競爭壁壘分析
3.3.1 實現(xiàn)工藝難度大
3.3.2 廠商模組化方案
3.3.3 基帶廠商話語權(quán)
3.4 5G技術(shù)發(fā)展背景下射頻前端芯片的發(fā)展?jié)摿?/span>
3.4.1 5G技術(shù)性能變化
3.4.2 5G技術(shù)手段升級
3.4.3 射頻器件模組化
3.4.4 國產(chǎn)化發(fā)展路徑
第四章 2022-2024年中國射頻前端細分市場發(fā)展分析
4.1 2022-2024年濾波器市場發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1 濾波器基本概述
4.1.2 濾波器市場規(guī)模
4.1.3 濾波器競爭格局
4.1.4 濾波器發(fā)展前景
4.2 2022-2024年射頻開關(guān)市場發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1 射頻開關(guān)基本概述
4.2.2 射頻開關(guān)市場規(guī)模
4.2.3 射頻開關(guān)競爭格局
4.2.4 射頻開關(guān)發(fā)展前景
4.3 2022-2024年功率放大器（PA）市場發(fā)展?fàn)顩r
4.3.1 射頻PA基本概述
4.3.2 射頻PA市場規(guī)模
4.3.3 射頻PA競爭格局
4.3.4 射頻PA發(fā)展前景
4.4 2022-2024年低噪聲放大器（LNA）市場發(fā)展?fàn)顩r
4.4.1 LNA基本概述
4.4.2 LNA市場規(guī)模
4.4.3 LNA競爭格局
4.4.4 LNA發(fā)展前景
第五章 2022-2024年氮化鎵射頻器件行業(yè)發(fā)展分析
5.1 氮化鎵材料基本概述
5.1.1 氮化鎵基本概念
5.1.2 氮化鎵形成階段
5.1.3 氮化鎵性能優(yōu)勢
5.1.4 氮化鎵功能作用
5.2 氮化鎵器件應(yīng)用現(xiàn)狀分析
5.2.1 氮化鎵器件性能優(yōu)勢
5.2.2 氮化鎵器件應(yīng)用廣泛
5.2.3 硅基氮化鎵襯底技術(shù)
5.3 氮化鎵射頻器件市場運行分析
5.3.1 市場發(fā)展?fàn)顩r
5.3.2 行業(yè)廠商介紹
5.3.3 市場發(fā)展空間
第六章 中國射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)發(fā)展剖析
6.1 射頻前端芯片設(shè)計
6.1.1 芯片設(shè)計市場發(fā)展規(guī)模
6.1.2 芯片設(shè)計企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.1.3 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)地域分布
6.1.4 射頻芯片設(shè)計企業(yè)動態(tài)
6.1.5 射頻芯片設(shè)計技術(shù)突破
6.2 射頻前端芯片代工
6.2.1 芯片代工市場發(fā)展規(guī)模
6.2.2 芯片代工市場競爭格局
6.2.3 射頻芯片代工市場現(xiàn)狀
6.2.4 射頻芯片代工企業(yè)動態(tài)
6.3 射頻前端芯片封裝
6.3.1 芯片封裝行業(yè)基本介紹
6.3.2 芯片封裝市場發(fā)展規(guī)模
6.3.3 射頻芯片封裝企業(yè)動態(tài)
6.3.4 射頻芯片封裝技術(shù)趨勢
第七章 2022-2024年射頻前端芯片應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r
7.1 智能移動終端
7.1.1 智能移動終端運行狀況
7.1.2 智能移動終端競爭格局
7.1.3 手機射頻前端模組化
7.1.4 5G手機射頻前端的機遇
7.1.5 手機射頻材料發(fā)展前景
7.2 通信基站
7.2.1 通信基站市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2 各地5G基站建設(shè)布局
7.2.3 5G基站對射頻前端需求
7.2.4 基站射頻器件競爭格局
7.2.5 5G基站的建設(shè)規(guī)劃目標(biāo)
7.2.6 基站天線發(fā)展機遇分析
7.3 路由器
7.3.1 路由器市場運行狀況
7.3.2 路由器市場競爭格局
7.3.3 路由器品牌競爭分析
7.3.4 路由器細分產(chǎn)品市場
7.3.5 路由器芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.6 5G路由器產(chǎn)品動態(tài)
第八章 2021-2024年國外射頻前端芯片重點企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1 Skyworks
8.1.1 企業(yè)基本概況
8.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3 業(yè)務(wù)布局分析
8.1.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.1.5 未來發(fā)展前景
8.2 Qorvo
8.2.1 企業(yè)基本概況
8.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.3 業(yè)務(wù)布局分析
8.2.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.2.5 未來發(fā)展前景
8.3 Broadcom
8.3.1 企業(yè)基本概況
8.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3 業(yè)務(wù)布局分析
8.3.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.3.5 未來發(fā)展前景
8.4 Murata
8.4.1 企業(yè)基本概況
8.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.3 業(yè)務(wù)布局分析
8.4.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.4.5 未來發(fā)展前景
第九章 2021-2024年國內(nèi)射頻前端芯片重點企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1 紫光展銳
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.3 企業(yè)芯片平臺
9.1.4 企業(yè)研發(fā)項目
9.1.5 企業(yè)合作發(fā)展
9.2 昂瑞微（原漢天下電子）
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
9.2.3 業(yè)務(wù)布局分析
9.2.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.2.5 未來發(fā)展前景
9.3 江蘇卓勝微電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經(jīng)營效益分析
9.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4 財務(wù)狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來前景展望
9.4 三安光電股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營效益分析
9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4 財務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來前景展望
9.5 江蘇長電科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經(jīng)營效益分析
9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4 財務(wù)狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來前景展望
9.6 深圳市信維通信股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經(jīng)營效益分析
9.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4 財務(wù)狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 未來前景展望
第十章 中投顧問對中國射頻前端芯片行業(yè)投資價值綜合分析
10.1 2022-2024年射頻芯片行業(yè)投融資狀況
10.1.1 芯片投資規(guī)模
10.1.2 巨頭并購動態(tài)
10.1.3 投資項目分析
10.1.4 企業(yè)融資動態(tài)
10.1.5 射頻芯片廠商
10.2 中投顧問對射頻前端芯片投資壁壘分析
10.2.1 政策壁壘
10.2.2 資金壁壘
10.2.3 技術(shù)壁壘
10.3 中投顧問對射頻前端芯片投資價值分析
10.3.1 行業(yè)投資機會
10.3.2 行業(yè)進入時機
10.3.3 國產(chǎn)化投資前景
10.3.4 行業(yè)投資建議
10.3.5 投資風(fēng)險提示
第十一章 中投顧問對2025-2029年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預(yù)測分析
11.1 射頻前端芯片發(fā)展前景展望
11.1.1 手機射頻前端發(fā)展?jié)摿?/span>
11.1.2 基站射頻前端空間預(yù)測
11.1.3 射頻前端市場空間測算
11.2 中投顧問對2025-2029年中國射頻前端芯片行業(yè)預(yù)測分析
11.2.1 2025-2029年中國射頻前端芯片行業(yè)影響因素分析
11.2.2 2025-2029年中國射頻前端芯片市場規(guī)模預(yù)測
射頻前端（RFEE）是移動通信設(shè)備的重要部件。其扮演著兩個角色，在發(fā)射信號的過程中扮演著將二進制信號轉(zhuǎn)換成高頻率的無線電磁波信號，在接收信號的過程中將收到的電磁波信號轉(zhuǎn)換成二進制數(shù)字信號。射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。
市場規(guī)模方面，全球射頻前端市場規(guī)模持續(xù)增長，從2015年的101.28億美元增長至2023年的313.10億美元。目前，我國射頻前端芯片行業(yè)也迎來了巨大發(fā)展機會，在全球市場的占有率有望大幅提升。2022年我國射頻前端芯片市場規(guī)模達到914.4億元。到2025年，預(yù)計我國大陸射頻前端芯片總體規(guī)模將增長至1,401.60億元。
競爭格局方面，2022年全球市占率排名前五的廠商分別是博通（美國，19%）、高通（美國，17%）、Qorvo（美國，15%）、Skyworks（美國，15%）、村田（日本，14%），合計市占率達80%。相比國際廠商，國內(nèi)射頻前端企業(yè)成立時間較晚，集中在2010年以后。成立初期，國內(nèi)企業(yè)基本選擇某系列產(chǎn)品為切入口，比如卓勝微以射頻開關(guān)、LNA等分立器件為切入口，唯捷創(chuàng)芯、慧智微、飛驤科技以PA器件為切入口，通過聚焦產(chǎn)品線找到立足之地。待企業(yè)規(guī)模變大后，再不斷拓展其他產(chǎn)品線，提高產(chǎn)品集成度，構(gòu)建射頻前端產(chǎn)品平臺，為客戶提供可與國際廠商競爭的射頻前端解決方案。
從新興應(yīng)用場景來看，智能網(wǎng)聯(lián)汽車、衛(wèi)星通信、AR/VR等新興應(yīng)用以及6G、5G Redcap、WiFi 7等新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的不斷涌現(xiàn)，都為射頻領(lǐng)域帶來新增長點。目前，國產(chǎn)射頻前端無疑承接住了國產(chǎn)替代浪潮的窗口期，在需求不振與資本退潮的雙重沖擊下，唯有往更高層次演進，并不斷增強公司的整體實力，繼續(xù)攀登新高峰。在這個過程中，他們一方面面臨技術(shù)革新的巨大挑戰(zhàn)，另一方面產(chǎn)業(yè)的整合也在重塑競爭格局，帶來新的發(fā)展機會。
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國射頻前端芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告》共十一章。首先介紹了射頻前端芯片的相關(guān)概念，接著分析了中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境及運行狀況，隨后，報告對中國射頻前端芯片細分市場、產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)及應(yīng)用市場進行了詳細分析。接下來，報告分析了國內(nèi)外射頻前端芯片重點企業(yè)的經(jīng)營狀況。最后，報告分析了射頻前端芯片行業(yè)的投資價值并對行業(yè)未來發(fā)展前景做了科學(xué)預(yù)測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、發(fā)改委、商務(wù)部、工信部、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)研究院市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對射頻前端芯片行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資射頻前端芯片行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
外商投資企業(yè)協(xié)會會員單位
最具品牌價值行業(yè)門戶
發(fā)改委十佳創(chuàng)新案例金典獎
電子行業(yè)協(xié)會副會長單位
哈爾濱最佳項目策劃智庫單位
深圳市商業(yè)聯(lián)合會會員單位
珠海招商合伙人
重慶市產(chǎn)業(yè)招商聯(lián)盟單位
中投顧問協(xié)辦的濟陽區(qū)（深圳） "新能源汽車產(chǎn)業(yè)"專題推介會
中投顧問受邀為合肥市投促部門作機器人產(chǎn)業(yè)招商培訓(xùn)
中投顧問為珠海全市招商系統(tǒng)培訓(xùn)產(chǎn)業(yè)招商大腦獲得圓滿成功
中投顧問為漢中市作"大數(shù)據(jù)招商、精準(zhǔn)招商"培訓(xùn)
中投顧問項目組赴安慶迎江經(jīng)開區(qū)調(diào)研
湖州市吳興區(qū)駐深辦來訪中投顧問
河北邢臺南宮市駐深領(lǐng)導(dǎo)赴中投顧問拜訪
中投顧問陪同廣州某經(jīng)開區(qū)領(lǐng)導(dǎo)赴外商協(xié)會治談合作
